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2008年以来，公司一直稳步扎根于半导体设备的研发生产和销售服务，着重于膜类设备和LED行业设备的开发与生产工作，造就了优秀的生产品质，服务了市场上广大的半导体封装客户企业，公司将继续努力，精益求精，竭力为客户提供更好的设备和优质的服务！

2013年1月，针对国家研究所客户的需求，我司设计制造出了非接触式晶圆贴膜机，用于支持特殊8英寸晶圆的贴膜生产。
2014年2月，应深圳半导体客户的生产工艺需求，我司设计制造出了，翻转式晶圆扩膜机设备，应用于晶粒扩张生产。
2014年10月，应苏州半导体客户的生产工艺需求，我司设计制造出了，配备高精度工作平台的晶圆减薄贴膜机，用于支持100um级的薄片晶圆生产。
2015年7月，应西安半导体客户的生产工艺需求，公司运用技术力量，升级开发出了全自动UV照射机，支持客户的规模性生产，实现了自动化，提高了生产效率。
2016年8月，应西安半导体客户的生产工艺需求，我司设计制造出了，应用于半导体框架类产品的贴膜设备，实现了贴膜对称性的精度要求，有力地应急支持了客户产品的批量化生产。